特許
J-GLOBAL ID：200903022696606250
電子部品放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105049
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293980
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 シールドケースに収納されたICに簡単且つ、確実に放熱フィンを圧接させ冷却するためのシールドケースと放熱フィンをバネ等で支持する構造を提供することを目的とする。【解決手段】 シールドケース1の側壁に放熱フィン抑えバネ5を固定するための角穴6を設け、放熱フィン4を放熱フィン抑えバネ5で支持し、シールドケース1に収納された電子部品2に放熱フィン4を圧接し、放熱フィン抑えバネ5を角穴6で固定する。
請求項（抜粋）：
シールドケースの向かい合う面に設けられた孔に挿入された固定手段で放熱手段を前記シールドケース内の電子部品に当接し、前記電子部品の熱を放出する電子部品放熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 E
, H05K 9/00 U
