特許

J-GLOBAL ID：200903022711291074

チップ型複合電子部品

発明者： 花村 敏裕
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094364
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264384
出願日： 1993年05月06日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】 チップ型複合電子部品をコレットで吸着する場合の脱落や前記電子部品表面への標印を容易とするチップ型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 板状の基体と、当該基体の上面に設けられた厚さの異なる一対の電子部品と、当該一対の電子部品の表面および基体の表面を被覆する第1保護膜とを具備してなるチップ型複合電子部品であって、前記第1保護膜の上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹所に、ペ-スト状の第2保護膜を厚みの厚い前記電子部品の上部から厚みの薄い前記電子部品の上部へスキ-ジを移動して前記第1保護膜上に印刷し後焼成し、前記本体の表面を平坦状に形成することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

板状の基体と、当該基体の上面に設けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電子部品の表面および基体の表面を被覆する第1保護膜とを具備するチップ型複合電子部品であって、前記第1保護膜の上面のうち、厚みの薄い電子部品の上部の凹所に第2保護膜を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦状に構成することを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 ,  H01C 13/00 ,  H01F 17/00

FI (3件)：

H01G 4/40 301 A ,  H01C 13/00 C ,  H01F 17/00 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• LC共振子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160517   出願人：株式会社村田製作所