インプリント装置、及び微細構造転写方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-151322
公開番号（公開出願番号）：特開2006-326927
出願日： 2005年05月24日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：

【課題】インプリント装置及び微細構造転写方法において、スタンパを被転写基板表面へ均一に加圧でき、スタンパや被転写基板の表面状態や外観形状に合せた面内圧力分布制御が可能であるうえ、加圧直後にスタンパを被転写基板から剥離可能にする。【解決手段】インプリント装置及び微細構造転写方法において、加圧時にスタンパ又は被転写体の少なくとも一方の裏面から流体を噴出する。流体は裏面に配置したステージに設けられた複数の孔から噴出する。前記複数の孔は独立した圧力調整機構に接続されている。さらに、スタンパを被転写体から剥離する際には、前記複数の孔でスタンパ又は被転写基板をステージに吸着固定して剥離する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

微細な凹凸を有するスタンパと被転写体を加圧し、前記被転写体表面に前記スタンパの凹凸形状を転写し、前記スタンパを剥離する機構を有するチャンバを備えたインプリント装置において、前記スタンパ又は前記被転写体の少なくとも一方の裏面を非接触状態で加圧することを特徴とするインプリント装置。

IPC (2件)：

B29C 59/02 , G11B 5/855

FI (2件)：

B29C59/02 B , G11B5/855

Fターム (11件)：

4F209AH33 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PC01 , 4F209PN06 , 5D112AA18 , 5D112AA19 , 5D112AA24 , 5D112GB04 , 5D112GB07 , 5D112GB09

引用特許：

出願人引用 (4件)

米国特許第6696220号明細書
加工方法、磁気転写方法及び記録媒体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-358062 出願人：株式会社東芝
米国公開2003年第0189273号公報

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審査官引用 (1件)

インプリント装置およびインプリント方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-131652 出願人：TDK株式会社

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