特許
J-GLOBAL ID：200903022727874150

電源装置

発明者：
藤田 健

藤田 健 について

, 
遠矢 正一

遠矢 正一 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 豊栖 康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-205655
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047361
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】極めて簡単な構造で、ホルダーケースに収納される複数の電源モジュールの温度差を少なくして、温度差に起因する電池性能の低下を有効に防止する。【解決手段】電源装置は、複数の電源モジュール1を上下に多段に積層する配列でホルダーケース2に収納している。ホルダーケース2は、複数のケースユニット2Aを多段に積層してなる複数のケースユニット2Aの積層構造である。各々のケースユニット2Aは、成形材で成形している。さらに、ホルダーケース2は、上段に積層している上段ケースユニット2Aを成形している成形材の熱伝導率を、この上段ケースユニット2Aよりも下段に積層している下段ケースユニット2Aの成形材よりも大きくして、上段ケースユニット2Aの熱伝導をその下段ケースユニット2Aの熱伝導よりも大きくしてより効率よく冷却するようにしている。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
複数の電源モジュール(1)を上下に多段に積層する配列でホルダーケース(2)に収納している電源装置であって、 ホルダーケース(2)は、複数のケースユニット(2A)を多段に積層してなる複数のケースユニット(2A)の積層構造であって、各々のケースユニット(2A)は成形材で成形されており、 上段に積層している上段ケースユニット(2A)を成形している成形材の熱伝導率を、この上段ケースユニット(2A)よりも下段に積層している下段ケースユニット(2A)の成形材よりも大きくして、上段ケースユニット(2A)の熱伝導をその下段ケースユニット(2A)の熱伝導よりも大きくしてより効率よく冷却されるようにしてなる電源装置。
IPC (2件)：
H01M10/50 ,  B60K1/04
FI (2件)：
H01M10/50 ,  B60K1/04 Z
Fターム (13件)：
3D035AA01 ,  3D035AA03 ,  3D035AA06 ,  5H031AA09 ,  5H031HH00 ,  5H031KK01 ,  5H031KK08 ,  5H115PA15 ,  5H115PC06 ,  5H115PG04 ,  5H115PI16 ,  5H115UI28 ,  5H115UI35
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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