表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-020782
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214297
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】真鍮防錆層を有する銅箔に用いるシランカップリング剤の効果を最大限に引き出すことで、0.2mm幅銅箔回路で10%以下の耐塩酸性劣化率を確保でき、しかも、耐湿特性に優れた表面処理銅箔の供給を目的とする。【解決手段】銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防錆処理は、銅箔表面に亜鉛-銅の真鍮メッキ層を形成し、当該真鍮メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度を105°C〜200°Cの範囲とし2〜6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔による。

請求項（抜粋）：

銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防錆処理は、銅箔表面に亜鉛-銅の真鍮メッキ層を形成し、当該真鍮メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度を105°C〜200°Cの範囲とし2〜6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔。

IPC (12件)：

C25D 7/00 , C23C 22/00 , C23C 22/24 , C23C 28/00 , C23F 15/00 , C25D 3/38 , C25D 5/10 , C25D 5/48 , C25D 7/06 , C25D 11/38 305 , C25D 11/38 306 , H05K 3/38

FI (12件)：

C25D 7/00 J , C23C 22/00 Z , C23C 22/24 , C23C 28/00 C , C23F 15/00 , C25D 3/38 , C25D 5/10 , C25D 5/48 , C25D 7/06 A , C25D 11/38 305 , C25D 11/38 306 , H05K 3/38 B

Fターム (62件)：

4K023AA04 , 4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023CB11 , 4K023CB21 , 4K023CB29 , 4K024AA09 , 4K024AA15 , 4K024AA17 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA02 , 4K024DB03 , 4K024DB04 , 4K024GA04 , 4K024GA12 , 4K026AA06 , 4K026AA07 , 4K026AA12 , 4K026AA22 , 4K026BA06 , 4K026BB06 , 4K026BB08 , 4K026BB10 , 4K026DA01 , 4K026EB07 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BA15 , 4K044BA21 , 4K044BB04 , 4K044BB06 , 4K044BC02 , 4K044BC04 , 4K044CA16 , 4K044CA17 , 4K044CA18 , 4K044CA62 , 4K062AA01 , 4K062AA05 , 4K062BA10 , 4K062BB03 , 4K062EA02 , 4K062EA05 , 4K062FA09 , 4K062FA16 , 4K062GA10 , 5E343AA13 , 5E343BB24 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343DD43 , 5E343EE53 , 5E343EE56 , 5E343ER33 , 5E343ER39

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-041696
プリント回路用銅張積層板とその接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164143 出願人：日本電解株式会社
特公平2-017950

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