特許
J-GLOBAL ID：200903022745064131

電子機器用冷却装置および電子機器

発明者：
石川 賢一

石川 賢一 について

, 
久野 勝美

久野 勝美 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287691
公開番号（公開出願番号）：特開2002-099356
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体パッケージのような発熱体を効率良く冷却しつつ、ディスプレイユニットの表面の温度上昇を防止できる電子機器の提供を目的とする。【解決手段】電子機器は、発熱する半導体パッケージ12を内蔵する筐体4と、筐体に支持されたディスプレイユニット3とを備えている。筐体の内部には半導体パッケージに熱的に接続された受熱ヘッド31が収容され、ディスプレイユニットには放熱器32が設置されている。受熱ヘッドと放熱器とは、筐体とディスプレイユニットとに跨る循環経路33を通じて接続され、この循環経路を通じて受熱ヘッドと放熱器との間で冷媒が循環される。循環経路は、受熱ヘッドで加熱された冷媒が放熱器に導かれる以前にこの冷媒を強制的に冷却する中間冷却ユニット70を備えている。
請求項（抜粋）：
発熱体を内蔵する機器本体と、この機器本体に支持されたディスプレイユニットとを有する電子機器に用いられる冷却装置であって、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、上記ディスプレイユニットに設置された放熱部と、上記受熱部と上記放熱部との間で冷媒を循環させる循環手段と、を具備し、上記循環手段のうち上記受熱部で加熱された冷媒を上記放熱部に導く経路に、上記冷媒を強制的に冷却する中間冷却手段を設置したことを特徴とする電子機器用冷却装置。
IPC (5件)：
G06F 1/20 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20
FI (6件)：
F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 L ,  H05K 7/20 N ,  H05K 7/20 H ,  G06F 1/00 360 C ,  H01L 23/46 Z
Fターム (12件)：
5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322BA01 ,  5E322BB10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA24 ,  5F036BB03 ,  5F036BB44 ,  5F036BB49
引用特許：
審査官引用 (3件)

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