特許

J-GLOBAL ID：200903022746853482

多層配線基板

発明者： 谷 元昭 ,  林 伸之 ,  阿部 知行 ,  高橋 康仁 ,  首藤 貴志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (3件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  福元 義和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247846
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087856
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】微細な配線構造を具備することが可能であって、適切に低熱膨張率化が図られた多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板Xにおいて、カーボンファイバ材11aを包含するコア絶縁層11を有するコア部10と、ガラスクロス21aを包含する少なくとも1つの第1絶縁層21および第1配線パターン22による積層構造を有し、コア部10に接合している第1積層配線部20と、少なくとも1つの第2絶縁層31および第2配線パターン32による積層構造を有し、第1積層配線部20に接合している第2積層配線部30と、による積層構造を具備する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

カーボンファイバ材を包含するコア絶縁層を有するコア部と、 ガラスクロスを包含する少なくとも1つの第1絶縁層および第1配線パターンによる積層構造を有し、前記コア部に接合している第1積層配線部と、 少なくとも1つの第2絶縁層および第2配線パターンによる積層構造を有し、前記第1積層配線部に接合している第2積層配線部と、による積層構造を備えることを特徴とする、多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

FI (5件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 K ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N ,  H01L23/14 R

Fターム (22件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-308488   出願人：新光電気工業株式会社
• 特開平4-349694
  
• 特開平4-349694