特許
J-GLOBAL ID：200903096144070898

配線基板

発明者：
堀内 道夫

堀内 道夫 について

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竹内 之治

竹内 之治 について

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清水 満晴

清水 満晴 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-308488
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138453
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 温度変化に対する信頼性が向上し、かつ強度的にも優れる配線基板を提供する。【解決手段】 スルーホール34が形成された金属製のコア33を有し、該コア33の両面およびスルーホール34内壁に有機絶縁層35が形成され、該コア33両面の有機絶縁層35上に、スルーホール34内に形成された導通媒体37を介して電気的に接続された第1段の配線パターン38が形成されたコア基板32と、該コア基板32の第1段の配線パターン38上に順次絶縁層40、44を介して所要段数形成され、第1段の配線パターン38を含む所要の配線パターン間が絶縁層40、44を貫通して形成された導通媒体42により電気的に接続された第2段以降の配線パターン43、45とを具備することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
スルーホールが形成された金属製のコアを有し、該コアの両面およびスルーホール内壁に有機絶縁層が形成され、該コア両面の有機絶縁層上に、前記スルーホール内に形成された導通媒体を介して電気的に接続された第1段の配線パターンが形成されたコア基板と、該コア基板の前記第1段の配線パターン上に順次絶縁層を介して所要段数形成され、前記第1段の配線パターンを含む所要の配線パターン間が前記絶縁層を貫通して形成された導通媒体により電気的に接続された第2段以降の配線パターンとを具備することを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/05
FI (3件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 K ,  H05K 1/05 Z
Fターム (40件)：
5E315AA05 ,  5E315AA10 ,  5E315BB01 ,  5E315BB02 ,  5E315BB05 ,  5E315BB15 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315CC14 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315DD17 ,  5E315DD25 ,  5E315DD27 ,  5E315GG16 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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