特許
J-GLOBAL ID：200903022767234642
電極間の導電接続方法及び導電性微粒子
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256231
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102661
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 電極対の温度の変化、折り曲げ、機械的衝撃などに対する導電不良を解消し、かつ微細電極間の導電接続を可能にする方法を提供すること【解決手段】 対向する一対の電極間を導電性微粒子により導電接続する方法であって、(a)第1の電極および第2の電極間に、該導電性微粒子を含有するバインダー層を有するサンドイッチ状の積層体を形成する工程;ならびに(b)該積層体を加圧し、かつ加熱する工程;を包含し、該導電性微粒子が、樹脂微粒子の表面に導電メッキ層を有し、次式で定義される圧縮硬さK値;【数1】ここで、FおよびSは、それぞれ該導電性微粒子の10%圧縮変形における荷重値(kgf)および圧縮変位(mm)であり、そしてRは半径(mm)である、が700kgf/mm2以上1000kgf/mm2以下であり、そして該導電性微粒子の変形回復率が20°Cにおいて65%以上95%以下であることを特徴とする、方法。
請求項（抜粋）：
対向する一対の電極間を導電性微粒子により導電接続する方法であって、(a)第1の電極および第2の電極間に、該導電性微粒子を含有するバインダー層を有するサンドイッチ状の積層体を形成する工程;ならびに(b)該積層体を加圧し、かつ加熱する工程;を包含し、該導電性微粒子が、樹脂微粒子の表面に導電メッキ層を有し、次式で定義される圧縮硬さK値;【数1】ここで、FおよびSは、それぞれ該導電性微粒子の10%圧縮変形における荷重値(kgf)および圧縮変位(mm)であり、そしてRは半径(mm)である、が700kgf/mm2以上1000kgf/mm2以下であり、そして該導電性微粒子の変形回復率が20°Cにおいて65%以上95%以下であることを特徴とする、電極間の導電接続方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 J
, G02F 1/1345
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
