FPC上のベアチップICの樹脂封止構造およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-039774
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232474
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 FPC上のベアチップICの封止樹脂剤に気泡が含まれること。【解決手段】 FPC上にベアチップICを実装し、実装されるベアチップICの下部に当たるFPC領域上に有機材料または金属材料からなる溝構造を設けること。

請求項（抜粋）：

FPC上にベアチップICを実装し、該ベアチップICを樹脂封止するFPC上のベアチップICの樹脂封止構造において、実装されるベアチップICの下部に当たるFPC領域上に溝構造を設けたことを特徴とするFPC上のベアチップICの樹脂封止構造。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/28 C , H01L 21/56 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

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