特許
J-GLOBAL ID：200903022808268298
発光装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-262221
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094213
出願日： 2007年10月05日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】金属ベースプリント配線板からなる配線基板に実装して用いる場合の温度サイクルに対する信頼性を向上できる発光装置を提供する。【解決手段】LEDチップ1と、LEDチップ1が一表面側に実装された多層セラミック基板からなる実装基板2と、実装基板2の他表面側に埋設され投影視における外周線がLEDチップ1の外周線よりも外側に位置するメタルプレート25とを備える。メタルプレート25は、実装基板2の上記他表面を含む平面から突出している。金属ベースプリント配線板からなる配線基板7に実装する際は、メタルプレート25を半田からなる接合部85を介して配線基板7の導体パターン75と接合して熱結合させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、LEDチップが一表面側に実装された実装基板と、実装基板の他表面側に埋設され投影視における外周線がLEDチップの外周線よりも外側に位置するメタルプレートとを備え、メタルプレートは、実装基板の前記他表面を含む平面から突出していることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5F041AA11
, 5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041CA40
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DA72
, 5F041DA74
, 5F041DA75
, 5F041DB09
, 5F041EE25
出願人引用 (2件)
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発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-298007
出願人：松下電工株式会社
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特開2007-490019号公報
審査官引用 (1件)
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