発光装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：板谷康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-298007
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012155
出願日： 2003年08月21日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】LEDチップを用いた発光装置において簡単な構成により放熱性の向上を図る。【解決手段】発光装置200は、配線部12〜17を有する実装基板10上に実装されたLEDチップ5を含む発光素子サブマウント構造体100と、金属板30上に絶縁層40を介して形成された配線パターン41を含む金属配線基板300とを備え、同上構造体100が金属配線基板300上に実装されている。実装基板10の配線部14,17を、金属配線板300の配線パターン41に電気的に接続することにより、実装基板10が金属配線基板300の露出した金属板30と熱的に接触して、LEDチップ5において発生した熱を金属配線基板300側に逃がすことができ、簡略に放熱性能の向上を図れる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線部を有する実装基板、及びその実装基板上に実装されたLED(発光ダイオード)チップを含む発光素子サブマウント構造体と、金属板、及びその金属板上に絶縁層を介して形成された配線パターンを含む金属配線基板とを備え、前記発光素子サブマウント構造体を前記金属配線基板に実装してなる発光装置において、前記実装基板の配線部が、前記金属配線基板の方向に引き出されて前記配線パターンに電気的に接続されており、且つ前記実装基板が、前記金属配線基板の露出した金属板と熱的接触していることを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA06 , 5F041AA25 , 5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041CA40 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-356253 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (6件)

光源ユニットの装着構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-268477 出願人：松下電器産業株式会社
光源装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-114502 出願人：松下電工株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-109709 出願人：日亜化学工業株式会社

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