特許

J-GLOBAL ID：200903022839886364

基板処理装置及びその方法並びに基板の製造方法

発明者： 滝沢 亨 ,  山方 憲二 ,  米原 隆夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059464
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256107
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】2枚のウェハを密着させる際に基板間の空気を確実に排出する。【解決手段】一方のウェハをその表面を上にしてウェハ支持台3上に載置し、他方のウェハをその表面を上にしてウェハ吸着部4cに吸着させる。その後、軸4cを中心にしてウェハ吸着部4cを約180度回動させ2枚のウェハを略平行に対向させる。次いで、ウェハ吸着部4cによる上側のウェハの吸着の解除に合わせて加圧ピン6aにより、上側のウェハの中心部に加圧することにより、2枚のウェハを密着させる。

請求項（抜粋）：

2枚の基板を重ね合わせて密着させる基板処理装置であって、2枚の基板を対向させて支持した後に一方の基板の支持を解除する基板操作手段と、前記基板操作手段による一方の基板の支持の解除に合わせて該一方の基板の裏面の一部に加圧することにより、該一方の基板を他方の基板に密着させる加圧手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12

FI (2件)：

H01L 21/02 B ,  H01L 27/12 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-224408
  
• 基板はり合わせ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-062980   出願人：ソニー株式会社