特許
J-GLOBAL ID：200903022840667420

非接触通信式情報担体

発明者：
金井 友範

金井 友範 について

, 
菊地 裕二

菊地 裕二 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-074361
公開番号（公開出願番号）：特開2003-346117
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 良好な通信特性を有し、多機能性及び多用途性に優れた非接触通信式情報担体を提供する。【解決手段】 アンテナコイル1が一体形成されたIC素子2と、IC素子2に一体形成されたアンテナコイル1及びリーダライタに備えられたアンテナコイルと電磁結合するブースタコイル3と、これらIC素子2及びブースタコイル3を担持する絶縁部材6とをもって非接触通信式情報担体を構成する。絶縁部材6上に1つのブースタコイル3と、当該1つのブースタコイル3と電磁結合する複数個のIC素子2を配置する。
請求項（抜粋）：
アンテナコイルが一体形成されたIC素子と、前記IC素子に一体形成されたアンテナコイル及びリーダライタに備えられたアンテナコイルと電磁結合するブースタコイルと、これらIC素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備えた非接触通信式情報担体において、前記絶縁部材上に1つのブースタコイルを形成すると共に、当該1つのブースタコイルと電磁結合する複数個の前記IC素子を配置したことを特徴とする非接触通信式情報担体。
IPC (6件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 7/00 ,  H04B 5/02
FI (6件)：
B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 7/00 ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (29件)：
2C005MA07 ,  2C005MA33 ,  2C005MB02 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005PA01 ,  2C005PA27 ,  5B035AA06 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC02 ,  5B035CA01 ,  5B035CA07 ,  5B035CA23 ,  5J047AA07 ,  5J047AA19 ,  5J047AB11 ,  5J047FC05 ,  5J047FC06 ,  5K012AB05 ,  5K012AC06 ,  5K012AC08 ,  5K012AC10 ,  5K012BA02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平8-532904号公報(図1)
審査官引用 (6件)
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