特許
J-GLOBAL ID：200903022840871940

微細加工装置および微細加工方法

発明者：
秋山 省一

秋山 省一 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 植本 雅治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-231177
公開番号（公開出願番号）：特開2000-054169
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：
【要約】【課題】 素子ピッチが数μmに微細化された場合であっても、凹レンズ形状のアレイや直線の斜面をもった微小プリズムのアレイ、いわゆる鋸歯状の形状などを高精度に作成することの可能な微細加工装置および微細加工方法を提供する。【解決手段】 エッチングマスク層が形成されているエッチング対象としての基板4を保持する基板保持手段5と、基板の表面を、イオン化されたエッチングガスによりエッチングするイオンエッチング手段3と、基板4の被エッチング面の裏面から基板への光照射を行なう光照射手段7と、イオンエッチング手段3,光照射手段7を制御する制御手段8とを備えている。
請求項（抜粋）：
エッチングマスク層が形成されているエッチング対象としての基板を保持する基板保持手段と、基板の表面を、イオン化されたエッチングガスによりエッチングするイオンエッチング手段と、基板の被エッチング面の裏面から基板への光照射を行なう光照射手段と、イオンエッチング手段,光照射手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする微細加工装置。
IPC (2件)：
C23F 4/00 ,  G02B 3/00
FI (3件)：
C23F 4/00 C ,  G02B 3/00 Z ,  G02B 3/00 A
Fターム (23件)：
4K057DA11 ,  4K057DA13 ,  4K057DA19 ,  4K057DB06 ,  4K057DB17 ,  4K057DB20 ,  4K057DC10 ,  4K057DD03 ,  4K057DD08 ,  4K057DE06 ,  4K057DE07 ,  4K057DE08 ,  4K057DE09 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DG06 ,  4K057DG13 ,  4K057DG20 ,  4K057DM16 ,  4K057DM35 ,  4K057DM38 ,  4K057DM40 ,  4K057DN03
引用特許：
審査官引用 (2件)

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