特許
J-GLOBAL ID:200903022863867184

複合基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-059988
公開番号(公開出願番号):特開2006-244887
出願日: 2005年03月04日
公開日(公表日): 2006年09月14日
要約:
【課題】 電極を設けた基板上に誘電体層を形成する多面付け複合基板の製造方法において、下層の段差起因で上層形成時に上層の誘電体層にクラックが入るのを防止し、また、上層を溶液の塗布により形成する場合の塗布ムラの発生を防止する複合基板の製造方法を提供する。【解決手段】 電極を設けた基板上に誘電体層を形成する多面付け複合基板の製造方法において、前記誘電体層を基板上のほぼ全面に形成し、次に、前記基板上の複数の所定エリア内の誘電体層をそれぞれマスクで保護し、所定エリア外に形成された誘電体層をサンドブラスト法で除去した後、前記マスクを取り除き、前記複数の所定エリア内のみに誘電体層を形成することを特徴とする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
電極を設けた基板上に誘電体層を形成する多面付け複合基板の製造方法において、 前記誘電体層を基板上のほぼ全面に形成し、次に、前記基板上の複数の所定エリア内の誘電体層をそれぞれマスクで保護し、所定エリア外に形成された誘電体層をサンドブラスト法で除去した後、前記マスクを取り除き、前記複数の所定エリア内のみに誘電体層を形成することを特徴とする多面付け複合基板の製造方法。
IPC (2件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/22
FI (2件):
H05B33/10 ,  H05B33/22 Z
Fターム (6件):
3K007AB18 ,  3K007DA05 ,  3K007DB00 ,  3K007EA02 ,  3K007EC01 ,  3K007FA00
引用特許:
出願人引用 (4件)
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