複合基板の製造方法、複合基板、およびこれを用いたEL表示パネル

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400846
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203765
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】厚膜セラミックス誘電体層の表面平坦性をゾルゲル誘電体層で確保したEL素子において、ゾルゲル誘電体層を付加することによって発生する電極層の剥離や断線を防止し、欠陥のない信頼性の高いEL素子を提供する。【解決手段】基板1上に電極3、誘電体層10,11を複数層形成した後、その最上層の誘電体層10の一部6をブラスト工法にて除去処理する構成の複合基板の製造方法、およびこの製法により得られた複合基板、EL素子とした。

請求項（抜粋）：

基板上に電極、誘電体層を複数層形成した後、その最上層の誘電体層の一部をブラスト工法にて除去処理する複合基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 , H05B 33/02 , H05B 33/22

FI (3件)：

H05B 33/10 , H05B 33/02 , H05B 33/22 Z

Fターム (5件)：

3K007AB11 , 3K007AB15 , 3K007CA02 , 3K007DB02 , 3K007EB01

引用特許：

審査官引用 (5件)

ディスプレイパネルの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-276067 出願人：株式会社デンソー
薄膜多層基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-215114 出願人：日本碍子株式会社
特開平4-218292

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