特許

J-GLOBAL ID：200903022896106405

端 子

発明者： 古澤 真
出願人/特許権者： エフシーアイジャパン株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314431
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135436
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 電子部品が載置されるハウジングに形成された、上記電子部品から突出するピンを受ける開口部内に設置され、上記ハウジングへの上記電子部品の載置に伴い上記開口部内に挿入された上記ピンが接続される端子において、端子に伝達された力による、端子と基板との接続不良の発生を防止する。【解決手段】 本発明の端子1は、上記ハウジングへの支持部11と、支持部11の先端側に形成された、上記ピンと係合する係合部13と、支持部11から側方に分岐し、上記ハウジングが搭載される基板に接続される分岐部14とを有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

電子部品が載置されるハウジングに形成された、上記電子部品から突出するピンを受ける開口部内に設置され、上記ハウジングへの上記電子部品の載置に伴い上記開口部内に挿入された上記ピンが接続される端子であって、上記ハウジングへの支持部と、支持部の先端側に形成された、上記ピンと係合する係合部と、上記支持部から側方に分岐し、上記ハウジングが搭載される基板に接続される分岐部とを有することを特徴とする端子。

IPC (3件)：

H01R 24/06 ,  H01R 13/10 ,  H01R 33/76

FI (3件)：

H01R 13/10 Z ,  H01R 33/76 ,  H01R 23/02 F

Fターム (16件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA22 ,  5E023BB17 ,  5E023BB22 ,  5E023BB28 ,  5E023CC22 ,  5E023DD03 ,  5E023DD09 ,  5E023EE08 ,  5E023EE13 ,  5E023HH18 ,  5E023HH21 ,  5E023HH24 ,  5E024CA15 ,  5E024CB02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-301792   出願人：三菱電機株式会社