特許

J-GLOBAL ID：200903022919422628

基 板

発明者： 鈴木 重貞 ,  佐藤 文彦 ,  久保田 弘己
出願人/特許権者： 株式会社テック
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146842
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018173
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 簡単な構成でリード線の接続の耐久性を向上した基板を提供する。【構成】 1.6mm厚の板状の基板本体1の表面および裏面にパターン2を印刷し、このパターン2内に基板本体1の厚さ方向に沿って挿通孔3を穿設し、挿通孔3の内面に0.1mm厚のメッキ4を施す。挿通孔3のメッキ4内にリード線5を挿通し、リード線5の先端側からはんだ6を形成し、リード線5および挿通孔3のクリアランスにはんだ6の一部を挿入させて、基板本体1にリード線5を取り付ける。メッキ4の内径D0 とリード線5の外径dとのクリアランスを0.4mm以上1.4mm以下にすると、基板本体1の厚みにほぼ近い1.4mm程度まではんだ6が浸入する。メッキ4のクラックはパターン2の表面近傍で発生することが多いため、はんだ6が0.5mm程度浸入していればリード線5はクラックが生じた部分より中心側でメッキ4に固定され、耐久性が向上する。

請求項（抜粋）：

表面および裏面の少なくともいずれか一方にパターンが印刷された基板本体の板厚方向に挿通孔を有し、この挿通孔の内面にメッキが施され、前記挿通孔にリード線が挿通されてはんだ付けされる基板において、前記挿通孔の内径を、前記リード線の外径の0.4mm以上1.4mm以下大きくしたことを特徴とする基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020477   出願人：日立電線株式会社