反射型液晶表示素子の製造方法及びその製造装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190878
公開番号（公開出願番号）：特開2003-005161
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】生産性及び歩留りを向上させた反射型液晶表示素子を提供する。【解決手段】略マトリックス状に画像表示部が形成されたシリコンIC基板と透明基板とを貼合わせることにより所望のセルギャップが形成された貼合わせ基板を作製した後分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る製造方法において、貼合わせ基板を形成する前に、シリコンIC基板の画像表示部側で、画像表示部以外の表面部分に、シリコンIC基板の厚さ未満の深さの複数の切り込みを入れ、切り込みが形成されたシリコンIC基板に、透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基板を形成し、貼合わされた透明基板の外側で、複数の切り込みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを入れ、貼合わされたシリコンIC基板の画像表示部以外の表面部分に設けた複数の切り込み部に衝撃を与えて、貼合わされたシリコンIC基板と透明基板を同時に分断することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

略マトリックス状に画像表示部が形成されたシリコンウエハー基板と透明基板とを貼合わせることにより所望のセルギャップが形成された貼合わせ基板を作製した後分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る反射型液晶表示素子の製造方法において、前記シリコンウエハー基板と前記透明基板を貼合わせて貼合わせ基板を形成する前に、前記シリコンウエハー基板の前記画像表示部側で、前記画像表示部以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基板の厚さ未満の深さの複数の切り込みを入れる工程と、前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板に前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基板を形成する工程と、前記貼合わされた透明基板の外側で、前記複数の切り込みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを入れる工程と、前記貼合わされたシリコンウエハー基板の前記画像表示部以外の表面部分に設けた前記複数の切り込み部に衝撃を与えて、前記貼合わされたシリコンウエハー基板と前記透明基板を同時に分断する工程と、を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。

IPC (2件)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101

FI (2件)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101

Fターム (12件)：

2H088EA12 , 2H088FA01 , 2H088FA06 , 2H088FA10 , 2H088FA18 , 2H088MA20 , 2H090JB04 , 2H090JC11 , 2H090JC13 , 2H090JC15 , 2H090LA02 , 2H090LA04

引用特許：

審査官引用 (13件)

液晶表示装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-042557 出願人：シャープ株式会社
液晶パネルの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-070131 出願人：キヤノン株式会社
液晶パネルの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-055541 出願人：セイコーエプソン株式会社

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