特許
J-GLOBAL ID：200903022960473557
多層回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002195
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204939
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】フィルム回路を複数枚重ねて層間の接着とビアの電気的な接続を同時に行う場合、接着温度における接着剤の粘度が高いと電気接続を行いたい電極間から樹脂を完全に排除できないために電極間の確実な接続ができない場合があった。一方、接着樹脂の流動性を高めるために接着温度を高くすると積層基板が熱応力で反る等の問題が生じた。【解決手段】層間接着に用いる接着剤の粘度が100〜300°Cの接着温度で1000ポアズから10ポアズ程度まで低下することを利用して接続電極間の機械的接触を容易にし、電極間の接続反応が確実に行なえるようにすると共に、加熱時間の経過と共に接着樹脂が硬化して接続部が確実に保持されることを利用した積層工程を用いる。
請求項（抜粋）：
絶縁シートの少なくとも片面に配線パターンを有し、絶縁シートの表裏面を貫通して導電性のビアホールを有し、そのビアホールと電気的に接続された表裏面の任意の場所に接続用電極を設けた回路基板どうしを絶縁層を介して複数枚積層した構造の多層回路基板であって、前記複数の互いに隣接する回路基板どうしを結合する絶縁層を、100〜300°Cの温度に加熱すると粘度が1000ポアズ以下に低下し、前記温度域に10分放置すると少なくとも70〜80%が硬化する熱硬化性接着剤の硬化層で構成して成る多層回路基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, B32B 27/34
