多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316542
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036551
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】絶縁性硬質基板(2a,2b,2c,2d )に対し、この基板の一方の面に導体回路(3a,3b,3c,3d )を、そしてその他方の面には接着剤層(4a,4b,4c,4d)をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペースト5を充填したバイアホール(6a,6b,6d)を形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板(7a,7b,7c,7d)、およびこの片面回路基板(7a,7b,7c,7d )で構成されたIVH構造の多層プリント配線板1とその多層プリント配線板1を高い歩留りで効率良く製造する方法を提案する。

請求項（抜粋）：

絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 S , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

引用特許：

審査官引用 (12件)

特公昭45-013303
多層回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-072215 出願人：日東電工株式会社
多層基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-337557 出願人：日東電工株式会社

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