特許
J-GLOBAL ID：200903022976172620

研磨パッドのためのプリコンディショナおよびその使用方法

発明者：
ジェイムズ・マイケル・マリンズ

ジェイムズ・マイケル・マリンズ について


出願人/特許権者：
モトローラ・インコーポレイテッド

モトローラ・インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 池内 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029945
公開番号（公開出願番号）：特開平8-243914
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板を平坦化するために使用する研磨パッドを準備するプリコンディショニング用プレートを再使用可能にするとともに、プリコンディショニングのサイクルタイムを低減する。【解決手段】 プリコンディショニング用プレート(10)は半導体ウェーハ(27)の引き続く金属研磨のためのパッド面を準備するため研磨パッド(24)の表面を準備調整する。プリコンディショニング用プレートはその表面上に少なくとも3つの交差する放射状の尾根部(14)を有しかつ堅いプラスチック材料で作成される。該プリコンディショニング用プレートは実際の研磨の前に研磨パッドの表面に対して回転され一様かつ安定な研磨面を提供する。
請求項（抜粋）：
研磨システム上の機械的な研磨パッドのためのプリコンディショナ(10)であって、表面上に少なくとも3つの交差する尾根部(14)を有するプレート(12)であって、前記少なくとも3つの交差する尾根部は前記プレートの中心から外側に放射状に延び、前記プレートは堅いかつ化学的に中性のポリマから構成されるもの、を具備することを特徴とする研磨システム上の機械的な研磨パッドのためのプリコンディショナ(10)。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 B ,  H01L 21/304 321 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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