特許
J-GLOBAL ID:200903022993533962

裏面実装チップ型発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山田 義人 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-365936
公開番号(公開出願番号):特開2001-185762
出願日: 1999年12月24日
公開日(公表日): 2001年07月06日
要約:
【要約】【構成】 裏面実装チップ型発光装置10は、接続電極14aおよび14bが形成されたチップ基板12を含み、接続電極14aおよび14bにはLEDチップ16がボンディングされる。チップ基板12の上面12aには、LEDチップ16を包含するように形成されている樹脂モールド20が配置され、樹脂モールド20の上面の中央には、窪み26が形成されている。LEDチップ16から出力された光は、樹脂モールド20の反射面で全反射され、樹脂モールド20の側面方向に出力される。【効果】 樹脂モールドの側面方向に均一な強度の光を出力することができる。
請求項(抜粋):
少なくとも上面に接続電極が形成された基板、前記接続電極にボンディングされる発光素子チップ、前記基板の前記上面において前記発光素子チップを包含するように形成されている樹脂モールド、および前記樹脂モールドの上面の中央に形成された窪みを備える、裏面実装チップ型発光装置。
IPC (3件):
H01L 33/00 ,  F21V 17/00 ,  F21Y101:02
FI (4件):
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 H ,  F21V 17/00 U ,  F21Y101:02
Fターム (8件):
3K011AA00 ,  3K011BA06 ,  5F041AA04 ,  5F041DA04 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • チップ型発光ダイオード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-186984   出願人:ローム株式会社
  • 画像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-028864   出願人:京セラ株式会社
  • 特開昭62-012174
審査官引用 (4件)
  • チップ型発光ダイオード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-186984   出願人:ローム株式会社
  • 画像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-028864   出願人:京セラ株式会社
  • 特開昭62-012174
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