特許

J-GLOBAL ID：200903023016155514

モジュールヘッダーの接合補強方法及び補強されたモジュール

発明者： 鷲尾 孝志
出願人/特許権者： 旭メディカル株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 俊哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-083855
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269545
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、作業性がよく、人工臓器としての機能部に悪影響を与えることなく、しかもヘッダーを確実に本体容器に取り付ける為の接合強度の補強方法及び接合強度が補強されたモジュールを提供することにある。【解決手段】 本体容器2、該本体容器内に保持される機能部3及びヘッダー1からなるモジュールの、該本体容器と該ヘッダーを液密に取り付ける方法において、該本体容器のサイドから該ヘッダーを超音波溶着する接合補強方法。本体容器2、該本体容器内に保持される機能部3及び前記本体容器と液密に取り付けられたヘッダー1からなるモジュールであって、該本体容器のサイドから該ヘッダーが超音波溶着されていることによって接合強度が補強されたモジュール。

請求項（抜粋）：

本体容器、該本体容器内に保持される機能部及びヘッダーからなるモジュールの、該本体容器と該ヘッダーを液密に取り付ける方法において、該本体容器のサイドから該ヘッダーを超音波溶着する接合補強方法。

IPC (2件)：

B01D 63/00 500 ,  B01D 63/02

FI (2件)：

B01D 63/00 500 ,  B01D 63/02

Fターム (11件)：

4D006GA02 ,  4D006GA13 ,  4D006HA02 ,  4D006JA16A ,  4D006JA22A ,  4D006JA70A ,  4D006JB07 ,  4D006PB09 ,  4D006PB54 ,  4D006PC47 ,  4D006PC48

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公平7-083766
  
• パッケージ用ケース及びその超音波溶着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-042125   出願人：ソニー株式会社