特許

J-GLOBAL ID：200903023018684280

研磨装置

発明者： 松本 宗之
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350463
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162527
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】被研磨物の各部を均一に研磨できる研磨装置を提供すること。【解決手段】研磨盤12は、ほぼ円柱状の中央回転部13と、この中央回転部13の外周を包囲するように設けられたほぼ円筒状の第1リング回転部14と、第1リング回転部14の外周をさらに包囲するように設けられたほぼ円筒状の第2リング回転部15とを備えている。中央回転部13、第1リング回転部14および第2リング回転部15は、いずれも鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転自在に支持されていて、それぞれ個別に回転速度や回転方向を制御できるようになっている。

請求項（抜粋）：

互いに独立して動作可能な複数のベースと、この複数のベースにそれぞれ固定されており、被研磨物を研磨するための研磨面を有する複数の研磨パッドと、上記複数のベースの動作を個別に制御して、上記複数の研磨パッドの研磨面で被研磨物を研磨するベース動作制御手段とを含むことを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 G ,  B24B 37/00 K ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 E

Fターム (6件)：

3C058AA09 ,  3C058AA16 ,  3C058AC04 ,  3C058BA04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨装置及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-033972   出願人：株式会社ニコン
• 研磨パッドおよび研磨装置ならびに半導体装置の製造方 法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-167761   出願人：日本電気株式会社