特許

J-GLOBAL ID：200903023019351250

チップ型電子部品

発明者： 田中 隆一 ,  小笠原 正
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 平岡 憲一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-329926
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134306
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】チップ素体へのメッキ液の侵入を防ぐとともにメッキ付き性及びはんだ濡れ性を良好にすること。【解決手段】セラミック材料で形成されたチップ素体4と、該チップ素体4に設けられた端子電極1と、該端子電極1上に設けられるメッキ膜2、3とを備えたチップ型電子部品において、前記端子電極1として導電性の端子材料に導電性のガラスフリットを10PHP以上〔但し、PHPは総無機質の量(wt%)を100%とした時のガラスフリットの量(wt%)〕を含ませる。

請求項（抜粋）：

セラミック材料で形成されたチップ素体と、該チップ素体に設けられた端子電極と、該端子電極上に設けられるメッキ膜とを備えたチップ型電子部品において、前記端子電極として導電性の端子材料に導電性のガラスフリットを10PHP〔但し、PHPは総無機質の量(wt%)を100%とした時のガラスフリットの量(wt%)〕以上を含ませることを特徴としたチップ型電子部品。

IPC (2件)：

H01C 7/10 ,  H01C 7/04

FI (2件)：

H01C 7/10 ,  H01C 7/04

Fターム (10件)：

5E034BB01 ,  5E034BC01 ,  5E034BC17 ,  5E034CB01 ,  5E034CC01 ,  5E034CC17 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01 ,  5E034DC06 ,  5E034DC09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-294017   出願人：株式会社村田製作所