特許

J-GLOBAL ID：200903023031901753

大電流用配線基板およびその製造方法

発明者： 竹内 忍
出願人/特許権者： モルデック株式会社
代理人 (1件)： 吉川 勝郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015027
公開番号（公開出願番号）：特開平11-203946
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 大電流回路の配線をケーブルを用いずにブスバーをユニット化して、配線作業の簡素化と安全性の向上を図ると共に配線スペースを少なくし、更にプリント配線を設けることにより大電流回路と小電流回路とが混在する箇所での配線に効果的な大電流用配線基板を提供するものである。【解決手段】 樹脂モールド板2の中間部に、帯状の金属板3で形成された複数本のブスバー4...を埋設し、ブスバー4の両端部を樹脂モールド板2の表面から突設させてここを接続端子5とした大電流用配線基板1に、電子部品13...を取付けた2枚のプリント配線基板12、12を接続して一体化したものである。

請求項（抜粋）：

樹脂モールドの内部に、金属板で形成された複数本のブスバーを埋設し、ブスバーの両端部を樹脂モールドの表面から突設させてここを接続端子としたことを特徴とする大電流用配線基板。

IPC (2件)：

H01B 7/00 302 ,  H01B 13/00 515

FI (2件)：

H01B 7/00 302 ,  H01B 13/00 515

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接続端子付配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-113438   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-083391
  
• 特開平3-222391