特許
J-GLOBAL ID：200903017510914983
接続端子付配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-113438
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298344
出願日： 1996年05月08日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 別部品が不要で機械的強度や位置決め精度の優れた外部との接続端子が得られ、生産コストの低減を図ることが可能な、各種電子機器の電力回路などに使用される接続端子付配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 取付孔2、接続端子5となる部分や搭載ランド10などでなる所定の配線パターンを形成した導体板1を、熱伝導性フィラーを含有する成形樹脂体4にて取付欠け部3、端子欠け部6、および搭載穴部7を設けて一体成形し、電子部品8を搭載穴部7に搭載して接続固定し、上面および両側面を露出させている端子欠け部6の接続端子5となる部分を曲げ加工し、導体板1と一体の接続端子5を形成する構成とすることにより、別部品が不要でコスト、信頼性に優れる。
請求項（抜粋）：
電子回路を構成する配線パターンを形成した金属材でなる導体板と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材でなる成形樹脂体を成形して一体化し、電子部品を搭載接続してなる配線基板において、外部との接続端子を前記導体板の一部による一体化構造とした接続端子付配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H01R 9/09
, H05K 1/11
, H05K 3/20
H05K 1/02 A
, H01R 9/09 Z
, H05K 1/11 C
, H05K 3/20 Z
