特許
J-GLOBAL ID:200903023049037711
基板製造方法及び半導体基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 柴田 昌聰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-355857
公開番号(公開出願番号):特開2006-159360
出願日: 2004年12月08日
公開日(公表日): 2006年06月22日
要約:
【課題】 基板表面における割れ、欠け、及びソーマークの発生を抑え、基板表面を平坦にできる基板製造方法、及び半導体基板を提供する。【解決手段】 インゴット3をワイヤ列21に送りながら、インゴット3とワイヤ列21との間に砥液23を供給しつつインゴット3を切削する。このとき、インゴット3の中心軸Oに対し切削開始点D1の反対側に位置するインゴット3の第1の領域3dを切削する際の送り速度の時間平均値を、インゴット3の中心軸Oに対し切削開始点D1側に位置するインゴット3の第2の領域3cを切削する際の送り速度の時間平均値よりも小さくする。これにより、第1の領域3dにおいては、切削箇所への砥液23の供給が比較的少なくても切削抵抗を小さく抑え、滑らかに切削することができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
走行するワイヤ列を用いてインゴットを切断することにより基板を製造する方法であって、
前記インゴット及び前記ワイヤ列のうち少なくとも一方を前記ワイヤ列の走行方向と交差する方向に送りながら、前記インゴットに砥液を供給しつつ前記インゴットを切削することにより前記インゴットを切断する工程を備え、
前記インゴットを切削する際に、前記インゴットの中心軸に対し切削開始点の反対側に位置する前記インゴットの第1の領域を切削する際の送り速度の時間平均値を、前記インゴットの中心軸に対し前記切削開始点側に位置する前記インゴットの第2の領域を切削する際の送り速度の時間平均値よりも小さくすることを特徴とする、基板製造方法。
IPC (3件):
B24B 27/06
, B28D 5/04
, H01L 21/304
FI (4件):
B24B27/06 F
, B24B27/06 E
, B28D5/04 C
, H01L21/304 611W
Fターム (15件):
3C058AA05
, 3C058AA07
, 3C058AA11
, 3C058AC04
, 3C058BA02
, 3C058BA04
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA03
, 3C058DA17
, 3C069AA01
, 3C069BA06
, 3C069BC03
, 3C069CA04
, 3C069EA02
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
半導体棒の切断装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-146778
出願人:新日本製鐵株式会社
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マルチワイヤーソー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-064186
出願人:シャープ株式会社
-
ワイヤソー及び切断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-366517
出願人:同和鉱業株式会社
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