特許
J-GLOBAL ID：200903023082229219

部品内蔵回路板及びその製造方法

発明者：
馬場 大三

馬場 大三 について

, 
高下 博光

高下 博光 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-128941
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311201
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 歩留まりを向上させることができる部品内蔵回路板を提供する。【解決手段】 少なくとも片面に部品1を実装した回路基板2をフィラー充填樹脂成形材料3で封止し、前記フィラー充填樹脂成形材料3よりなる封止樹脂体4の表面に金属導体5を備えた部品内蔵回路板Aに関する。封止樹脂体4の厚み精度が±100μm以内である。封止樹脂体4の表面の金属導体5と封止樹脂体4に内蔵された部品1や回路基板2との距離、あるいは封止樹脂体4の両面のそれぞれに金属導体5、5を設けた場合における金属導体5、5間の距離のばらつきを小さくすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に部品を実装した回路基板をフィラー充填樹脂成形材料で封止し、前記フィラー充填樹脂成形材料からなる封止樹脂体の表面に金属導体を備えた部品内蔵回路板において、封止樹脂体の厚み精度が±100μm以内であることを特徴とする部品内蔵回路板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K3/38
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 U ,  H05K3/38 A
Fターム (22件)：
5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346FF45 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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