特許
J-GLOBAL ID：200903001795052455
配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247839
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204167
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 絶縁層内に電気部品を搭載することにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とすることができると共に信頼性が高く、かつ煩雑な製造工程を経ずに配線板を作製することができる配線板用シート材の製造方法を提供する。【解決手段】 Bステージ状態の樹脂層4の一面又は両面に、表面に導体回路5が設けられると共にこの導体回路5に対して電気部品10が実装された転写用基材6を導体回路5及び電気部品10と樹脂層4とが対向するように積層すると共に導体回路5及び電気部品10を樹脂層4に埋設する。転写用基材6を樹脂層4から剥離すると共に導体回路5を樹脂層4側に残存させて導体回路5を樹脂層4に転写して樹脂層4の外面と導体回路5の露出面とが面一になるように形成する。
請求項（抜粋）：
Bステージ状態の樹脂層の一面又は両面に、表面に導体回路が設けられると共にこの導体回路に対して電気部品が実装された転写用基材を導体回路及び電気部品と樹脂層とが対向するように積層すると共に導体回路及び電気部品を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とが面一になるように形成することを特徴とする配線板用シート材の製造方法。
IPC (7件)：
H05K 3/46
, H05K 1/18
, H05K 3/20
, H05K 3/22
, H05K 3/40
, H05K 3/42 640
, H05K 3/42 650
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 1/18 R
, H05K 3/20 B
, H05K 3/22 Z
, H05K 3/40 K
, H05K 3/42 640
, H05K 3/42 650 C
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317BB25
, 5E317CC25
, 5E317CC31
, 5E317CC51
, 5E317CD05
, 5E317CD21
, 5E317CD23
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317CD34
, 5E317GG09
, 5E317GG14
, 5E317GG16
, 5E336AA08
, 5E336BB02
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC34
, 5E336CC31
, 5E336CC52
, 5E336CC53
, 5E336DD32
, 5E336GG30
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343BB08
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB66
, 5E343DD56
, 5E343DD63
, 5E343ER52
, 5E343GG11
, 5E343GG20
, 5E346AA02
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE13
, 5E346EE19
, 5E346EE31
, 5E346EE38
, 5E346FF04
, 5E346FF18
, 5E346FF24
, 5E346FF35
, 5E346GG02
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH22
, 5E346HH33
