特許
J-GLOBAL ID：200903023130779854
熱放散構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347753
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069264
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 互いに組み合わせて使用される第1ハウジング部材と第2ハウジング部材に好適な熱放散構造を提供する。【解決手段】 第1ハウジング部材と第2ハウジング部材は、それぞれ第1アセンブリ構造と第2アセンブリ構造を有する。第1アセンブリ構造は、第1コンタクト面を有し、そして第2アセンブリ構造は第2コンタクト面を有する。第1コンタクト面と第2コンタクト面のいずれか一方には、複数の凹部が形成される。第1アセンブリ構造と第2アセンブリ構造同士を係合させることで第1ハウジング部材と第2ハウジング部材が組み合わされ、第1コンタクト面が第2コンタクト面に当接する。これにより、第1ハウジング部材と第2ハウジング部材との間に接触界面が形成される。複数の凹部は、接触界面に沿って第1及び第2ハウジング部材の内部と外部を連通する複数の通気通路を形成し、この通気通路を介して熱が放散される。
請求項（抜粋）：
互いに組み合わせて使用される第1ハウジング部材と第2ハウジング部材に好適な熱放散構造は、以下の構成を含む:第1ハウジング部材に設けられる第1アセンブリ構造、前記第1アセンブリ構造は、第1コンタクト面を有する第1ショルダー構造、および第1ショルダー構造の第1コンタクト面に形成される複数の第1スロットを含む;第2ハウジング部材に設けられる第2アセンブリ構造、前記第2アセンブリ構造は、第2コンタクト面を有する第2ショルダー構造を含む;しかるに、第1アセンブリ構造と第2アセンブリ構造同士を係合させることで第1ハウジング部材と第2ハウジング部材同士が組み合わされ、第1コンタクト面が第2コンタクト面に当接して第1ハウジング部材と第2ハウジング部材との間に接触界面を形成し、しかるに、前記複数の第1スロットは、接触界面に沿って第1及び第2ハウジング部材の内部と外部を連通する複数の通気通路を形成し、前記通気通路を介して熱が放散される。
Fターム (1件)：
引用特許：
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