特許
J-GLOBAL ID：200903023147934721
ワイヤグリッド偏光子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-324656
公開番号（公開出願番号）：特開2009-145742
出願日： 2007年12月17日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】ワイヤグリッド偏光子の製造方法において、ワイヤグリッド偏光子の生産性を向上することができるようにする。【解決手段】ワイヤグリッド偏光子の製造方法において、金属スタンパー3の微細凹凸形状を転写して樹脂スタンパー50を形成する樹脂スタンパー形成工程と、樹脂スタンパー50の表面に離型処理を施す離型処理工程と、基材フィルム1a上に金属膜7を成膜する金属膜形成工程と、金属膜7上にUV硬化樹脂110aを塗布し、離型処理された樹脂スタンパー50をUV硬化樹脂110aに押圧状態に保持し、樹脂スタンパー50側からUV光114aを照射してUV硬化樹脂110aを硬化させる樹脂成形工程と、樹脂スタンパー50を剥離させて微細凹凸形状が転写された樹脂格子層8を形成する樹脂スタンパー剥離工程と、樹脂格子層8をマスクとして金属膜7をエッチングするエッチング工程とを備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
光透過性の基材上に微細な金属格子を備えるワイヤグリッド偏光子の製造方法であって、
表面に微細凹凸形状を有する金属スタンパーを用いて光透過性を有する樹脂基材上に、前記微細凹凸形状を転写して光透過性を有する樹脂スタンパーを形成する樹脂スタンパー形成工程と、
該樹脂スタンパー形成工程で形成された前記樹脂スタンパーの、前記微細凹凸形状が形成された表面に離型処理を施す離型処理工程と、
前記基材上に金属膜を成膜する金属膜形成工程と、
該金属膜形成工程で形成された前記金属膜上に、光硬化性樹脂を塗布し、前記離型処理工程で離型処理された前記樹脂スタンパーを前記金属膜上に塗布された光硬化性樹脂に押圧状態に保持し、該光硬化性樹脂を、前記樹脂スタンパー側から光を照射して硬化させる樹脂成形工程と、
該樹脂成形工程で硬化された前記光硬化樹脂から、前記樹脂スタンパーを剥離させて、前記金属膜上に、前記樹脂スタンパーの前記微細凹凸形状が転写された樹脂格子層を形成する樹脂スタンパー剥離工程と、
該樹脂スタンパー剥離工程で形成された前記樹脂格子層をマスクとして前記基板上の前記金属膜をエッチングするエッチング工程とを備えることを特徴とするワイヤグリッド偏光子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
2H049BA02
, 2H049BA45
, 2H049BC01
, 2H049BC08
