プリント配線体及びその製造方法並びにその製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早川政名 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266245
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112585
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】試作用プリント配線体の製作期間を大幅に短縮する。【解決手段】各基材100 の所定位置への微細孔の孔開けと、微細孔への導電性の金属微粒子を混在した金属ペースト粒の加速度をつけての打ち込み(ビアホール形成)及び回路配線の形成と、その基材100 同士を固着するための基材100 への接着剤塗布とを回路設計と、配線パターンの設計を行う電子設計CAD1のその設計をもとに作成されたデータをもって行い、各基材を多層状に積層しプレスした後の所定位置へのチップ部品600 の実装も、作成データをもって行う。

請求項（抜粋）：

所定位置にアスペクト比の高い微細孔を有する基材を複数一体的に固着した多層基材と、各基材の微細孔に導電性の金属微粒子を混在した金属ペースト粒または導電性の金属粒を加速度をつけて打ち込み形成したビアホールと、各基材表面に設けられ導電性の金属微粒子を混在した金属ペースト粒または導電性の金属粒を加速度をつけて塗着形成した回路配線とを備えていることを特徴とするプリント配線体。

IPC (4件)：

H05K 3/40 , H05K 3/00 , H05K 3/10 , G06F 17/50

FI (5件)：

H05K 3/40 Z , H05K 3/00 D , H05K 3/10 D , H05K 3/10 Z , G06F 15/60 636 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-228095
特開平2-228095
立体表面への膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-088357 出願人：松下電工株式会社

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