特許
J-GLOBAL ID:200903023173273580

シールド端末処理構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-015686
公開番号(公開出願番号):特開平7-211395
出願日: 1994年01月17日
公開日(公表日): 1995年08月11日
要約:
【要約】【目的】 部品点数を少なくし容易な作業でシールド編組の接続を可能とするととに、ボディへの直接接地を可能としてシールド効果を高め、更に導電性カバーの防水性も確保する。【構成】 導電性板51を導電性カバー31内に固定し、シールド編組83部分を挟持する電線保持用弾性片53を導電性板51の両端に形成する。シールド線49を接続した一組のコネクタ63を、電線保持用弾性片53同士の間に配置するとともに、シールド線49のそれぞれのシールド編組83部分を電線保持用弾性片53で挟持する。固定手段41を介して導電性カバー31を導通状態で他部材に固定する。電線挿通穴を構成する電線挿通切欠43、45にパッキン47を付設する。
請求項(抜粋):
接続される一対のシールド線の端末部分にそれぞれコネクタを設け、該コネクタを導電性カバーで覆い、該導電性カバーを前記シールド線のシールド編組と接続するシールド端末処理構造において、導電性板を前記導電性カバー内に導通状態で固定し、露出したシールド編組部分を挟持する電線保持用弾性片を該導電性板の一端側及び他端側に形成し、前記一対のシールド線を接続した一組のコネクタを該一端側の電線保持用弾性片と該他端側の電線保持用弾性片との間に配置するとともに、前記一対のシールド線のそれぞれの前記シールド編組部分を該電線保持用弾性片で挟持したことを特徴とするシールド端末処理構造。
IPC (2件):
H01R 13/648 ,  H01R 13/58
引用特許:
出願人引用 (3件)

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