プリモールド部材を用いた複合一体成形品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139688
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326359
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】プリモールドを用いた複合一体成形品の気密性及び防水性の確保する。【解決手段】突起21を形成したプリモールド部材を用いて、インサート成形用金型内にプリモールド部材を固定するための突起21だけを除いて、当該プリモールド部材の樹脂部分を内包した状態で一体成形する部品構成を用いる。この構成を用いると、プリモールド近傍で剥離及びボイドが発生する場合にも複合一体成形品の外部接続用ターミナル12の面において、プリモールド部材の樹脂部分が内包されているので、プリモールド部材の樹脂部分とインサート樹脂との境界線4が発生しない。よって、本複合一体成形品は、剥離及びボイドが発生しても気密性及び防水性が保てる構成となっている。更に、複合一体成形品に凹形状23を形成することにより、剥離及びボイドの発生を低減させることができる。

請求項（抜粋）：

一つ以上の凸形状を有するプリモールドによって成形された部材をインサート成形する成形部品であって、前記プリモールド部材を金型に固定するための凸形状以外の樹脂部分を内包してインサート成形することを特徴とする複合一体成形品。

IPC (2件)：

B29C 45/14 , B29C 45/16

FI (2件)：

B29C 45/14 , B29C 45/16

Fターム (13件)：

4F206AA11 , 4F206AA13 , 4F206AA25 , 4F206AA39 , 4F206AB11 , 4F206AD03 , 4F206AD05 , 4F206AD19 , 4F206AF10 , 4F206AH34 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB20

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-281804 出願人：株式会社東芝
特開平4-263913
インサート成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-214552 出願人：株式会社デンソー

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