特許
J-GLOBAL ID：200903017349691960
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281804
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148642
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】樹脂ケースを成型するとき外部接続用のターミナル及び金属ベースがケースと一体化する構成で、接着剤塗布、硬化の長時間工程を削除する。【構成】外部接続用のターミナル9 はプリモールド部材81によりその端子配列が予め固定され、このプリモールド部材81を包み込むようにして樹脂ケース8 がインサート成型されている。さらに、この樹脂ケース8 のインサート成型により金属ベース10もその周縁部101 が樹脂ケース8 の内側壁にめり込むように接合されている。樹脂ケース8 内のターミナル9 のうちインナリードボンディング側は、少なくともボンデイング面の裏面を樹脂ケース8 の成型面と接触させている。
請求項（抜粋）：
外部接続用のターミナルがインサート成型された樹脂ケースと、入出力端子を有し、電子部品が実装される回路板と、前記入出力端子を前記ターミナルに電気的に接続する接続手段と、前記回路板が装着される金属ベースと、前記金属ベースの周縁部が前記樹脂ケースの内側壁にめり込むようにインサート成型された接合部とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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