特許

J-GLOBAL ID：200903023205224055

加熱処理装置

発明者： 岡野 進 ,  上田 康爾 ,  宮本 英典
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 有 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281171
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129535
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 従来の加熱処理装置では、温度及び湿度が調整された雰囲気ガスを安定して供給することができなかった。【解決手段】 加熱装置1は外側ケース2、内側ケース3及び温度と湿度を調整するエアプロセッサ4を備え、外側ケース2の上面には配管8の開口2aが形成され、内側ケース3の下面には外側ケース2内に導入された雰囲気ガスを取り入れる開口3aが形成され、開口2aから離れた箇所に開口3aを設けたので、導入された雰囲気ガスが内側ケース3内に設けたホットプレート9上にピン10で支持されている半導体ウェーハWに直接当らないようにしている。

請求項（抜粋）：

被処理基板の表面に形成した被膜を加熱処理する装置において、この加熱装置は外側ケース内に内側ケースが設けられ、これら外側ケースと内側ケースとは連通するとともに、内側ケース内にはホットプレートが配置され、外側ケースには雰囲気ガスを供給する雰囲気ガス供給源が接続されていることを特徴とする加熱処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/304 361 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316

FI (6件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/304 361 H ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/316 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-237016
  
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-079043   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• レジストパターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344942   出願人：日本電気株式会社