特許
J-GLOBAL ID:200903023206505830
光半導体レーザモジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-023101
公開番号(公開出願番号):特開平5-226779
出願日: 1992年02月10日
公開日(公表日): 1993年09月03日
要約:
【要約】【目的】光半導体モジュールにおいて、温調用のペルチェクーラ素子をパッケージ底板上に直接組み立てることにより冷却能力、生産安定性薄型化を目的とする。【構成】本発明では、ペルチェ素子12がパッケージ底板13上に直接組み立てられている。
請求項(抜粋):
半導体レーザと光ファイバピグテールがレンズを介してホルダ上で固定されペルチェクーラを搭載したパッケージ内に納められた構造を持つ光半導体モジュールにおいて、ペルチェクーラ下基板がパッケージ底板と共通であることを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (1件)
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半導体レーザモジユール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-034811
出願人:沖電気工業株式会社, 株式会社サーモボニツク
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