特許
J-GLOBAL ID：200903023216974641
チップ部品の実装方法及びこの方法に用いるチップ部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228451
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068301
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 チップ部品のリード電極の表面積を拡大加工するとともに、当該リード電極にあらかじめ適量のはんだを供給することにより、品質の向上及び実装工数の削減を図る。【解決手段】 チップ部品1のリード電極2の電極接続部3に、電極接続部3を貫通する切り欠き5を形成して表面積を拡大加工する工程と、表面積を拡大したリード電極2にはんだメッキ6を供給する工程と、はんだメッキ6を供給したチップ部品1をプリント基板10上に搭載する工程と、プリント基板10上に搭載したチップ部品1のはんだメッキ6を溶融してプリント基板10のパッド4にリード電極2の電極接続部3を接合する工程と、からなる方法としてある。
請求項（抜粋）：
チップ部品のリード電極の表面積を拡大加工する工程と、前記表面積を拡大したチップ部品のリード電極にはんだを供給する工程と、前記はんだを供給したチップ部品をプリント基板上に搭載する工程と、前記プリント基板上に搭載したチップ部品のはんだを溶融して当該プリント基板に前記リード電極を接合する工程と、からなることを特徴とするチップ部品の実装方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 507
, H01G 4/228
, H05K 1/18
H05K 3/34 505 E
, H05K 3/34 507 C
, H05K 1/18 H
, H01G 1/14 A
