特許
J-GLOBAL ID：200903023219682889
チップ搬送用テ-プを用いて前面にはんだバンプを有するチップを分配する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-147176
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040898
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 ICチップを取り出し、フリップフロップ接合に適した高速のフリップチップ取付方法を提供する。【解決手段】 本発明のフリップチップ組立装置用の搬送用テープシステムの特徴は、搬送用テープ13の裏面側からチップ14を取り出すことである。取出し装置16の真空引ヘッド21がICチップ14の裏面側に接触し、ダイ取り出しピン17がICチップ14を押し上げ、このチップ14の回路側(ハンダバンプのある側)を下側にして取りだす。
請求項（抜粋）：
(A) チップ搬送用テープ(11)上の開口(19)内にチップ(14)を配置するステップと、前記チップ搬送用テープ(11)は、フレキシブルであり、前記開口(19)は、前記チップ搬送用テープ(11)に形成され、前記開口(19)は、前記チップ搬送用テープ(11)の裏面に沿って延びる2つのフレキシブルな接着テープランナー(13)を有し、前記チップサイト開口の裏面を部分的にカバーし、(B) はんだバンプ(15)を有するチップ(14)を、前記開口(19)内に搭載するステップと、前記チップの裏面の第1エッジ部分は、前記接着テープランナー(13)の一方に係合し、前記第2エッジ部分は、前記接着テープランナー(13)の他方に係合し、(C) 前記チップ搬送用テープ(11)を巻くステップと、(D) 前記巻かれたチップ搬送用テープを分配装置内に挿入するステップと、前記分配装置は、真空引きが可能な取付装置(16)と前記取付装置から離間した取付ピン(17)とを有し、(E) 前記チップ搬送用テープ(11)を巻き戻して移動させるステップと、その結果、前記チップ搬送用テープ(11)は、前記取付装置(16)と前記取付ピン(17)との間のスペースに入り、前記取付装置(16)は、前記チップ搬送用テープ(11)の第1側に配置され、前記取付ピン(17)は、前記チップ搬送用テープ(11)の第1側とは反対側の第2側に配置され、前記第1側は、前記チップ搬送用テープ(11)の裏面に対応し、前記第2側は、前記チップ搬送用テープ(11)の表面に対応し、(F) 前記複数のチップの1つのチップ(14)が、前記取付装置(16)と前記取付ピン(17)との間にあるときに、前記チップ搬送用テープ(11)の動きを断続的に停止するステップと、(G) 前記取付装置(16)を、前記チップ(14)の裏面近傍に移動させるステップと、(H) 前記チップ(14)を前記チップ搬送用テープ(11)の第1側方向に押し出すように、前記取付ピン(17)を移動させるステップと、を有し、その結果、ある前記チップ(14)を前記接着性テープランナー(13)から取り外して、取付装置(16)に係合させることを特徴とするチップ搬送用テープを用いて前面にはんだバンプを有するチップを分配する方法。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, H01L 21/50
, H01L 21/60 311
H05K 13/02 C
, H01L 21/50 C
, H01L 21/60 311 T
