チップ状電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-298900
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129449
出願日： 1998年10月20日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】チップ基板表面に端子電極を均一に薄く形成することができ、端子電極の微細化が可能で、電子部品表面にダメージを与ず、かつ、工程の単純な、チップ状電子部品の端子電極の製造方法を提供する。【解決手段】チップ基板に光活性化触媒液を塗布して、チップ基板上に光活性化触媒液からなる感光膜を形成する。次いで、チップ基板の電極を形成したい部分が光の照射部分となるようにチップ基板を配置する。すなわち、チップ基板1を同一方向に向けて配列させるとともに、各チップ基板の端面2を同一方向に向けて露出させた状態とする。続いて、チップ基板に光を照射して、照射部分の感光膜を活性化する。最後に、チップ基板を無電解メッキ浴に浸漬し、前記活性化部分にメッキ金属を析出させる。

請求項（抜粋）：

チップ基板に光活性化触媒液を塗布して、チップ基板上に光活性化触媒液からなる感光膜を形成する工程と、チップ基板の電極を形成したい部分が光の照射部分となるようにチップ基板を配置する工程と、チップ基板に光を照射して、照射部分の感光膜を活性化する工程と、チップ基板を無電解メッキ浴に浸漬し、前記活性化部分にメッキ金属を析出させる工程と、を有することを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

C23C 18/28 , C23C 18/31 , H01G 4/30 311

FI (3件)：

C23C 18/28 Z , C23C 18/31 A , H01G 4/30 311 D

Fターム (23件)：

4K022AA04 , 4K022AA41 , 4K022BA01 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA36 , 4K022CA04 , 4K022CA08 , 4K022CA12 , 4K022CA13 , 4K022CA16 , 4K022CA17 , 4K022CA19 , 4K022CA21 , 4K022DA01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082GG10 , 5E082GG26 , 5E082JJ03 , 5E082JJ21 , 5E082MM05

引用特許：

審査官引用 (5件)

無電解めっきのための活性化触媒液および無電解めっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-086725 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-236784
特開平4-080374

全件表示

前のページに戻る