特許

J-GLOBAL ID：200903023232908454

真空吸着装置および加工装置

発明者： 松井 伸介 ,  大平 文和 ,  宇根 篤暢
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100791
公開番号（公開出願番号）：特開平9-066429
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 加工液が真空吸着部と試料の裏面との間に流入するのを防止し、しかも試料の外周部を容易に洗浄する。【解決手段】 装置本体8の上部に試料9を吸着する円板状の真空吸着部3を設け、真空吸着部3に真空ポンプ(図示せず)と接続された真空排気孔2を接続し、真空吸着部3の外側に第1のシール部5を設け、シール部5の外側に第1の環状溝4aを配設し、環状溝4aの外側に第2のシール部6を配設し、シール部6の外側に第2の環状溝4bを配設し、環状溝4bの外側に第3のシール部7を配設し、環状溝4aに陽圧付与手段(図示せず)と接続された第1の供給孔1aを接続し、環状溝4bに陽圧付与手段および洗浄液供給手段(図示せず)と接続された第2の供給孔1bを接続する。

請求項（抜粋）：

装置本体の上部に試料を吸着する真空吸着部を設け、上記真空吸着部に真空排気手段を接続し、上記真空吸着部の外側に第1のシール部を配設し、上記第1のシール部の外側に第1の環状溝を配設し、上記第1の環状溝の外側に第2のシール部を配設し、上記第2のシール部の外側に第2の環状溝を配設し、上記第2の環状溝の外側に第3のシール部を配設し、上記第1の環状溝に陽圧を付与する陽圧付与手段を接続し、上記第2の環状溝に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を接続したことを特徴とする真空吸着装置。

IPC (4件)：

B23Q 3/08 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B23Q 3/08 A ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/68 P ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 真空吸着装置、真空吸着装置用シール具および真空吸着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-045240   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平1-252333