半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166435
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016944
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】製造工程を簡素化し、製品コストを低下させることが可能なフリップチップ実装が得られる半導体装置を提供する。【解決手段】回路基板6は配線パターン8及び電極(電極部)10が形成される。MR素子(半導体素子)1は電極10に電気的に接触する電極端子3を形成する。MR素子1の電極端子3の形成面側に保護膜5を形成するとともに、保護膜5に電極10の形状に対応し電極端子3が露出する凹部4を形成する。露出する電極端子3と電極10とが異方性導電フィルム(異方性導電層)9を介し接合する。

請求項（抜粋）：

所定の配線パターン及び電極部が形成された回路基板と、前記電極部に電気的に接触する電極端子を形成する半導体素子とを備え、前記半導体素子の前記電極端子の形成面側に保護膜を形成するとともに、前記保護膜に前記電極部の形状に対応し前記電極端子が露出する凹部を形成し、露出する前記電極端子に前記電極部が異方性導電層を介し接合してなることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

フリップチップの実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-170367 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-160350
特開昭63-193536

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