特許
J-GLOBAL ID：200903023275602324
電子制御基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223643
公開番号（公開出願番号）：特開2001-054286
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体高速スイッチング素子を有する電子制御装置において、配線インピーダンスによって発生するノイズや、ノイズによる誤動作を低減でき、また、装置の小型化を可能にした電子制御装置を得る。【解決手段】 導電体を平面的または立体的に形成したリードフレームを絶縁樹脂でモールドしたリードフレームモールド基板と、このモールド基板にそれぞれ接続された複数の電子部品とを備える。リードフレームモールド基板内のリードフレームは、高電圧高電流かつ半導体高速スイッチング素子により電流変化が急となる母線部分の回路ループを断面積が大きくかつ配線距離が短いリードフレームにより構成し、一方低電圧低電流の弱電系の回路ループを断面積が小さいリードフレームにより構成している。
請求項（抜粋）：
高電圧高電流かつ半導体高速スイッチング素子により電流変化が急となる回路ループと、低電圧低電流の弱電系の回路ループとが混在する構成の電子制御装置であって、前記電子制御装置は、導電体を平面的または立体的に成形したリードフレームを絶縁樹脂でモールドしたリードフレームモールド基板と、このモールド基板にそれぞれ設けられ前記リードフレームに接続された複数の電子部品とを備えた電子制御装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02M 7/48 Z
, H05K 1/02 J
5E338AA05
, 5E338AA16
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD01
, 5E338CD07
, 5E338CD14
, 5E338CD32
, 5E338EE13
, 5E338EE22
, 5H007AA01
, 5H007AA02
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB04
, 5H007CB05
, 5H007CC12
, 5H007CC23
, 5H007DA05
, 5H007DB01
, 5H007DB12
, 5H007DC02
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA07
