特許
J-GLOBAL ID：200903046839144453
電力用半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035981
公開番号（公開出願番号）：特開平9-233853
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】ブリッジ回路の複数個の電力用半導体素子を関連回路とともに組み込むモジュール70をコスト面および性能面で改善する。【解決手段】各半導体素子ごとに分離された複数の素子チップ10と,それに対応して設けられ同じ電位上で動作する駆動回路や保護回路を集積化した複数の駆動チップ20と,それらに対し共通に設けられ駆動チップ20に関連する信号類をその動作電位に適合するよう処理する集積回路としてなる信号処理チップ30と,複数の半導体素子に対する配線導体40と,駆動チップ20と信号処理チップ30とを相互接続する信号線50とを共通のケース60に収納してモジュール70とすることにより、駆動チップ20や信号処理チップ30の接合分離構造を省略ないし簡単化してチップサイズの縮小とコストの低減を図り,信号線50へのノイズ侵入や信号間の相互干渉を減少させてモジュール70の動作信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
ブリッジ回路を構成する複数の電力用半導体素子を関連回路とともに組み込んでなるモジュールであって、半導体素子ごとに分離された複数の素子チップと、各半導体素子に対応して設けられそれに応じた電位上で動作する駆動回路をそれぞれ集積化してなる複数の駆動チップと、これらの駆動チップに対して共通に設けられ駆動チップに関連する信号をその動作電位に適合するよう処理する集積回路としてなる信号処理チップと、複数の半導体素子に対する配線導体と、複数の駆動チップと信号処理チップの間を相互接続する信号線とを共通のケースに収納してなることを特徴とする電力用半導体モジュール。
引用特許：
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