特許

J-GLOBAL ID：200903023288006666

電子放出素子、電子源、電子線装置、及び電子放出素子の製造方法

発明者： 西林 良樹 ,  植田 暁彦 ,  山本 喜之 ,  今井 貴浩
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  黒木 義樹 ,  近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-322338
公開番号（公開出願番号）：特開2009-146705
出願日： 2007年12月13日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：

【課題】十分な量の電子放出が得られると共に、電子線の細径化を図ることができる電子放出素子、電子源、電子線装置、及びこのような電子放出素子の製造方法を提供する。【解決手段】 電子源10では、導電型がn型のダイヤモンド半導体からなる突起部56を電子放出部48に設けていることから、電子放出部48の電子親和力及び仕事関数を十分に低減させることができ、十分な量の電子放出が得られる。また、マイクロマニピュレーションによって搬送した微細な突起部56を設けることで、突起部56自体に複雑な加工を施すことなく電子放出部48の細径化を実現できるため、電子放出部48から放出される電子線の細径化が図られる。デポジション膜60は、カーボンによって形成され、電子源10の使用状態における電子放出部48の昇温に対して十分に高い融点を有しているため、突起部56と基部52との強固な接合が保たれる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

金属によって形成された基部と、前記基部の先端に設けられ、ダイヤモンド半導体によって形成された突起部とからなる電子放出部を備え、 前記突起部は、カーボン、タングステン、及び白金の少なくとも一種を含むデポジション膜を介して前記基部に接合されていることを特徴とする電子放出素子。

IPC (3件)：

H01J 37/073 ,  H01J 9/02 ,  H01J 1/304

FI (3件)：

H01J37/073 ,  H01J9/02 B ,  H01J1/30 F

Fターム (23件)：

5C030CC02 ,  5C127BA10 ,  5C127BB06 ,  5C127BB17 ,  5C127CC02 ,  5C127CC53 ,  5C127DD09 ,  5C127DD42 ,  5C127DD43 ,  5C127DD55 ,  5C127DD57 ,  5C127DD99 ,  5C127EE02 ,  5C127EE15 ,  5C135AA10 ,  5C135AB06 ,  5C135AB12 ,  5C135AB17 ,  5C135AC03 ,  5C135FF14 ,  5C135GG03 ,  5C135HH02 ,  5C135HH15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子放出素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-085092   出願人：財団法人ファインセラミックスセンター, 住友電気工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 電子放出素子及びそれを用いた電子素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-341090   出願人：住友電気工業株式会社