特許

J-GLOBAL ID：200903023316662752

半導体装置

発明者： 藤田 晃
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347429
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152140
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体デバイスから放熱部への伝熱効率が高く、かつ、半導体デバイスの取り付け、取り外しの作業性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 放熱部に半導体デバイスが固定された半導体装置において、略平坦な表面を有する放熱部と、放熱部の表面上に載置された伝熱手段と、伝熱手段上に載置される略平坦な裏面を有する放熱板と、放熱板上に設けられた半導体素子とを含む半導体デバイスと、放熱部に半導体デバイスを固定する固定手段とを含み、伝熱手段が、加圧熱硬化性樹脂からなるシートと、その両面に設けられた離型剤とを含む。

請求項（抜粋）：

放熱部に半導体デバイスが固定された半導体装置であって、略平坦な表面を有する放熱部と、該放熱部の該表面上に載置された伝熱手段と、該伝熱手段上に載置される略平坦な裏面を有する放熱板と、該放熱板上に設けられた半導体素子とを含む半導体デバイスと、該放熱部に該半導体デバイスを固定する固定手段とを含み、該伝熱手段が、加圧熱硬化性樹脂からなるシートと、その両面に設けられた離型剤とを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/40 Z ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC23 ,  5F036BD22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 放熱シートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-022943   出願人：株式会社大忠電子
• 相変化熱仲介材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-208488   出願人：セントゴーベインパフォーマンスプラスティックスコーポレイション