特許
J-GLOBAL ID：200903023325516653
半導体チップと積層チップパッケージ及びそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田 幹雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-028447
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243606
出願日： 2003年02月05日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 電気的連結及び熱放出が容易で且つ優秀な半導体チップを提供する。軽薄化及び多機能化が可能な積層チップパッケージを提供する。【解決手段】 本発明の半導体チップは、活性面212と、活性面212の裏面である非活性面213と、活性面212と非活性面213との間の側面215とを備える半導体チップ210において、活性面212に設けられた複数のボンディングパッド211と、ボンディングパッド211に対応して非活性面213に設けられた複数のバンプパッド216と、非活性面213に設けられ、バンプパッド216から延設し側面215に露出した複数の接続配線217とを含む。さらに、非活性面213に形成された少なくとも1つ以上の熱放出部219を含む。非活性面213に設けられた配線溝218内にバンプパッド216と接続配線217及び熱放出部219が形成されているので、半導体チップを積層する際に相互連結及び熱放出を容易に具現することができる。
請求項（抜粋）：
活性面と、前記活性面の裏面である非活性面と、前記活性面と前記非活性面との間の側面とを備える半導体チップにおいて、前記活性面に設けられた複数のボンディングパッドと、前記ボンディングパッドに対応して前記非活性面に設けられた複数のバンプパッドと、前記非活性面に設けられ、前記バンプパッドから延設し前記側面に露出した複数の接続配線とを含むことを特徴とする半導体チップ。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 23/52
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 25/08 Z
, H01L 23/52 C
